將冷加工的金屬以不發生再結晶程度的溫度加熱時所發生的回復，下列敘述何者正確？

正確答案：A. 差排重新排列使內部應力下降，但硬度與強度下降不多

回復是加工時增加的差排消滅，或重新排列成低能量配置（形成小角度晶界的多邊形化）的過程。差排的總量不會大幅減少，因此硬度與強度下降不多，但內部應力（殘留應力）會下降，並因點缺陷減少等使電阻明顯恢復。想保持加工品的形狀而只去除應力時所用的應力消除退火，就是利用這種回復。生成無應變的新晶粒、差排密度大幅下降而使硬度降低的，是在更高溫發生的再結晶。晶粒的成長是接在再結晶之後的晶粒成長，兩者都是與回復不同的階段。