什麼是差排

晶體中原子排列呈線狀紊亂的缺陷。差排在滑移面上移動,使金屬發生塑性變形。有刃差排、螺旋差排與混合差排。

日文名稱: 転位

「差排」出現在8領域的19道練習題中(高溫材料與潛變, 熱處理與金屬材料, 晶體缺陷與擴散等)。

這個名詞所屬的領域: 晶體缺陷與擴散

有差排金屬就會變弱

一次使整個原子面錯動所需的理論剪切強度,估計約為剛性模數的10分之1,但實際的金屬在其1000分之1以下的應力就會降伏。說明這個巨大差異的就是差排。有差排時,不需要同時切斷原子的鍵結,只要逐步重組差排線附近的鍵結,晶體就會錯動。這就像移動地毯上的皺褶來使整張地毯錯動一樣。因此金屬塑性變形的難易,取決於差排有多容易運動。

刃差排與螺旋差排

差排的種類由表示錯動大小與方向的布格向量b與差排線方向的關係決定。刃差排是插入多餘半原子面的形態,b垂直於差排線。螺旋差排中原子面像螺旋階梯般相連,b平行於差排線。一般的差排是兩者混合的混合差排。刃差排的滑移面限定為1個,在高溫下可吸收或放出空位而上下移動,即攀移運動。螺旋差排則可移到其他滑移面上,進行交叉滑移。

強化就是阻礙差排的運動

金屬的強化方法,大多是藉由阻礙差排的運動而成立的。固溶強化以溶質原子的應變場,析出硬化以微細的析出物,晶粒細化以晶界,加工硬化以差排彼此的纏結,分別阻止差排。冷加工時差排密度由10¹⁰ m⁻² 左右增加到10¹⁵ m⁻² 左右,強度上升但延性下降。反之,以退火發生回復或再結晶時差排密度下降,柔軟性與延性恢復。

觀察與在半導體中的影響

差排可在TEM中以應變造成的繞射對比線直接觀察。在表面上,蝕刻會在差排與表面相交處形成蝕刻坑,因此可計算其密度以評估差排密度。矽晶圓幾乎以無差排的方式製造,但若在製程中因熱應力等導入差排,會成為漏電流增加或金屬雜質析出的位置。成長晶格常數不同的膜時,界面會導入錯配差排以緩和應變,膜中有時會殘留穿透差排。

練習差排的題目

在刃差排中,布格向量與差排線的關係,下列何者正確?

  1. A互相垂直
  2. B互相平行
  3. C恆成45°
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正確答案:A. 互相垂直

刃差排是多餘的半原子面插入晶體中所形成的差排,布格向量b垂直於差排線。刃差排朝b的方向滑移,滑移面被限定為同時包含b與差排線的1個面。b與差排線平行的是螺旋差排,螺旋差排的滑移面不限定為1個,因此可以移到其他滑移面上,進行交叉滑移。一般的差排是介於兩者之間的混合差排,沿著差排線刃狀成分與螺旋成分的比例連續變化,並不固定為特定的45°。

FCC金屬全差排的布格向量為 (a/2)<110>。在鋁(晶格常數0.405 nm)中,其大小最接近下列何者?

  1. A約0.405 nm
  2. B約0.351 nm
  3. C約0.286 nm
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正確答案:C. 約0.286 nm

(a/2)<110> 的大小為 (a/2) × √(1² + 1² + 0²) = a/√2,即 0.405/1.414 ≈ 0.286 nm。這等於FCC中最鄰近的原子間距,差排會選擇最密方向上最短的晶格平移向量作為布格向量。約0.405 nm 是晶格常數本身(<100>方向的平移),差排的能量與 b² 成正比,因此不利。約0.351 nm 是套用BCC的 (a/2)<111>,即 √3a/2 的值。差排每單位長度的彈性能約為 Gb²/2,b越小的差排越穩定。

常見問題

差排是如何增加的?

在塑性變形中,兩端被固定的差排呈弓狀凸出並接連形成環圈,經由Frank-Read源等機制增殖。因此加工越進行,差排密度越高,而發生加工硬化。

差排與布格向量的關係是什麼?

在差排周圍繞一圈作出封閉迴路,與完美晶體相比會殘留無法閉合的錯動量。這就是布格向量,表示差排通過時晶體錯動的量與方向。

陶瓷中差排為何不易運動?

在離子鍵中,必須以同號離子不互相靠近的方式滑移;在共價鍵中,鍵結的方向性很強,因此滑移系統有限,派爾斯應力大。所以在室溫下,於塑性變形之前就會發生脆性破壞。

解析中的「差排」

出現「差排」的題目(19題)

  1. 在刃差排中,布格向量與差排線的關係,下列何者正確?
  2. FCC金屬全差排的布格向量為 (a/2)<110>。在鋁(晶格常數0.405 nm)中,其大小最接近下列何者?
  3. 關於鋼的楊氏模數的敘述,下列何者正確?
  4. 在低溫下明顯出現由延性轉為脆性的轉移(延性-脆性轉移)的材料是下列何者?
  5. Al-Cu合金(杜拉鋁系)析出硬化處理的步驟,下列何者正確?
  6. 關於置換型固溶強化的敘述,下列何者正確?
  7. 將直徑10.0 mm的銅線抽拉成直徑8.0 mm。冷加工度(斷面縮減率)為下列何者?
  8. 關於將冷加工金屬加熱時的再結晶,下列敘述何者正確?
  9. 在鐵中形成間隙型固溶體的溶質元素組合,下列何者正確?
  10. 將冷加工的金屬以不發生再結晶程度的溫度加熱時所發生的回復,下列敘述何者正確?
  11. 用於齒列矯正線與支架的Ni-Ti合金(約50 at%Ni),其超彈性的機制下列何者正確?使用溫度高於逆相變結束溫度Af。
  12. 對表面平滑的金屬材料反覆施加低於降伏應力的應力振幅時,關於疲勞裂縫的生成,下列敘述何者正確?
  13. 某Zr基塊狀金屬玻璃的降伏強度為1.8 GPa,楊氏模數為90 GPa。以 σy/E 估算的彈性應變極限,與結晶性金屬材料的比較,正確的組合為下列何者?
  14. 關於金屬玻璃在室溫下的塑性變形,下列敘述何者正確?
  15. 關於在一定負荷與溫度下量測的潛變曲線(應變與時間的關係)的3個階段,下列敘述何者正確?

相關名詞

加工硬化 回復 楊氏模數 再結晶 潛變 布格向量 金屬玻璃 擴散潛變 冪律潛變 鎳基超合金

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