什麼是差排
晶體中原子排列呈線狀紊亂的缺陷。差排在滑移面上移動,使金屬發生塑性變形。有刃差排、螺旋差排與混合差排。
日文名稱: 転位
「差排」出現在8領域的19道練習題中(高溫材料與潛變, 熱處理與金屬材料, 晶體缺陷與擴散等)。
這個名詞所屬的領域: 晶體缺陷與擴散
晶體中原子排列呈線狀紊亂的缺陷。差排在滑移面上移動,使金屬發生塑性變形。有刃差排、螺旋差排與混合差排。
日文名稱: 転位
「差排」出現在8領域的19道練習題中(高溫材料與潛變, 熱處理與金屬材料, 晶體缺陷與擴散等)。
這個名詞所屬的領域: 晶體缺陷與擴散
一次使整個原子面錯動所需的理論剪切強度,估計約為剛性模數的10分之1,但實際的金屬在其1000分之1以下的應力就會降伏。說明這個巨大差異的就是差排。有差排時,不需要同時切斷原子的鍵結,只要逐步重組差排線附近的鍵結,晶體就會錯動。這就像移動地毯上的皺褶來使整張地毯錯動一樣。因此金屬塑性變形的難易,取決於差排有多容易運動。
差排的種類由表示錯動大小與方向的布格向量b與差排線方向的關係決定。刃差排是插入多餘半原子面的形態,b垂直於差排線。螺旋差排中原子面像螺旋階梯般相連,b平行於差排線。一般的差排是兩者混合的混合差排。刃差排的滑移面限定為1個,在高溫下可吸收或放出空位而上下移動,即攀移運動。螺旋差排則可移到其他滑移面上,進行交叉滑移。
金屬的強化方法,大多是藉由阻礙差排的運動而成立的。固溶強化以溶質原子的應變場,析出硬化以微細的析出物,晶粒細化以晶界,加工硬化以差排彼此的纏結,分別阻止差排。冷加工時差排密度由10¹⁰ m⁻² 左右增加到10¹⁵ m⁻² 左右,強度上升但延性下降。反之,以退火發生回復或再結晶時差排密度下降,柔軟性與延性恢復。
差排可在TEM中以應變造成的繞射對比線直接觀察。在表面上,蝕刻會在差排與表面相交處形成蝕刻坑,因此可計算其密度以評估差排密度。矽晶圓幾乎以無差排的方式製造,但若在製程中因熱應力等導入差排,會成為漏電流增加或金屬雜質析出的位置。成長晶格常數不同的膜時,界面會導入錯配差排以緩和應變,膜中有時會殘留穿透差排。
在塑性變形中,兩端被固定的差排呈弓狀凸出並接連形成環圈,經由Frank-Read源等機制增殖。因此加工越進行,差排密度越高,而發生加工硬化。
在差排周圍繞一圈作出封閉迴路,與完美晶體相比會殘留無法閉合的錯動量。這就是布格向量,表示差排通過時晶體錯動的量與方向。
在離子鍵中,必須以同號離子不互相靠近的方式滑移;在共價鍵中,鍵結的方向性很強,因此滑移系統有限,派爾斯應力大。所以在室溫下,於塑性變形之前就會發生脆性破壞。
刃差排是多餘的半原子面插入晶體中所形成的差排,布格向量b垂直於差排線。
在刃差排中,布格向量與差排線的關係,下列何者正確?這等於FCC中最鄰近的原子間距,差排會選擇最密方向上最短的晶格平移向量作為布格向量。
FCC金屬全差排的布格向量為 (a/2)<110>。在鋁(晶格常數0.405 nm)中,其大小最接近下列何者?降伏強度與硬度由差排運動的難易決定,是對顯微組織敏感的性質,會因熱處理或加工而大幅改變。
關於鋼的楊氏模數的敘述,下列何者正確?在BCC金屬中,使差排運動所需的應力(派爾斯應力)隨溫度降低而急遽增大,因此在低溫下降伏前就會發生劈裂破壞,沙丕衝擊試驗的吸收能在某溫度範圍內急遽下降。
在低溫下明顯出現由延性轉為脆性的轉移(延性-脆性轉移)的材料是下列何者?之後保持在室溫(自然時效)或100〜200℃左右(人工時效),便會生成GP區、θ″相、θ′相等微細且與母相整合或半整合的析出物,阻礙差排運動而提高強度。
Al-Cu合金(杜拉鋁系)析出硬化處理的步驟,下列何者正確?