什麼是空位
原子從晶體晶格點脫出的點缺陷。平衡濃度依 exp(−Q/kT) 隨溫度增加,擔任置換型原子的擴散。
日文名稱: 空孔
「空位」出現在3領域的7道練習題中(晶體缺陷與擴散, 計算材料科學, 陶瓷與玻璃等)。
這個名詞所屬的領域: 晶體缺陷與擴散
原子從晶體晶格點脫出的點缺陷。平衡濃度依 exp(−Q/kT) 隨溫度增加,擔任置換型原子的擴散。
日文名稱: 空孔
「空位」出現在3領域的7道練習題中(晶體缺陷與擴散, 計算材料科學, 陶瓷與玻璃等)。
這個名詞所屬的領域: 晶體缺陷與擴散
形成空位會切斷鍵結而使能量上升,但空位排列方式的數目增加,組態熵也會增加。因此吉布斯自由能最小時並非空位為0,平衡空位濃度由 n/N ≈ exp(−Qv/kT) 決定。若Qv為1.0 eV,每個晶格點的空位比例在300 K約為1.6×10⁻¹⁷,在1000 K約為9×10⁻⁶,隨溫度改變10個數量級以上。熔點越高的金屬,空位形成能有越大的傾向。
同時量測加熱試料的長度變化ΔL/L與以XRD量得的晶格常數變化Δa/a,可由兩者的差以 Δn/N ≈ 3(ΔL/L − Δa/a) 求得空位濃度(Simmons與Balluffi的方法)。這是因為形成空位時原子移到表面,試料整體的膨脹會超過晶格常數的伸長。其他還有量測由高溫急冷後殘留空位造成之電阻增加的方法,以及利用正子被空位捕獲時壽命延長的正子湮滅法。
離子晶體必須保持電中性,因此空位以陽離子空位與陰離子空位成對(蕭特基缺陷),或空位與間隙離子成對(弗倫克爾缺陷)的形式形成。加入價數不同的雜質時,會依組成形成一定量補償電荷的空位,穩定化氧化鋯的氧空位就是其例。金屬自身間隙原子的形成能比空位大好幾倍,因此在熱平衡下少得多,主要是由照射或塑性加工產生的。在核反應爐材料等之中,這種空位與間隙原子的對會大量產生。
置換型原子的擴散藉由與空位交換位置而進行,因此擴散速率由空位的濃度與移動難易決定。將鋁合金由固溶處理溫度急冷時,高溫的空位會過剩殘留,即使在室溫也會加速溶質擴散,推進自然時效。空位的流動偏向單一方向時,會形成柯肯達爾孔洞。在核反應爐材料中,照射產生的空位聚集成孔洞,發生體積增加的膨脹(swelling)。高溫潛變的一部分也是由空位的擴散承擔的。
正確答案:B. 約2.9×10⁻⁵
kT = 8.617×10⁻⁵ × 1000 ≈ 0.0862 eV,因此 Q/kT = 0.90/0.0862 ≈ 10.44。所以 n/N = exp(−10.44) ≈ 2.9×10⁻⁵,相當於約3萬5000個晶格點中有1個是空位。約5.4×10⁻³ 是把指數減半成 exp(−Q/2kT) 的錯誤,與本質半導體載子濃度的公式混淆了。約3.6×10⁻¹¹ 是沒有用 exp,而以常用對數算成10的−10.44次方的錯誤。空位濃度隨溫度呈指數增加,在熔點附近可達10⁻⁴左右。
正確答案:A. 約1.15 eV
E_v = −400.10 − (107/108)(−405.00) = −400.10 + 401.25 = 1.15 eV。乘上 (N−1)/N,是為了與把移除的原子以晶體中1個原子的能量(−405.00/108 = −3.75 eV)放回的狀態比較,使原子數一致。約4.90 eV只取了2個總能量的差,漏掉了把移除的原子放回晶體的部分。約3.75 eV是完美晶體每1個原子能量的大小,並不是空位形成能。正確值也可寫成 4.90 − 3.75 = 1.15 eV。實際計算時,晶胞小時週期性排列的空位之間仍有交互作用,因此要確認對晶胞大小的收斂。
形成空位會使能量上升,但空位的放置方式非常多,組態熵增加,有少量空位時吉布斯自由能反而較低。除了0 K以外,必定存在空位。
在金屬中,熱平衡的空位多得多。自身間隙原子會使周圍大幅扭曲,形成能是空位的好幾倍,因此熱平衡濃度小到可以忽略。
因遵循 exp(−Qv/kT),改變非常大。許多金屬在熔點稍下方,約有1萬分之1(10⁻⁴)的晶格點成為空位,而室溫的平衡濃度則比它小好幾個數量級。急冷時,部分高溫的空位會殘留到室溫。
所以 n/N = exp(−10.44) ≈ 2.9×10⁻⁵,相當於約3萬5000個晶格點中有1個是空位。
設某金屬的空位形成能為0.90 eV。以 n/N = exp(−Q/kT) 求1000 K時的平衡空位濃度(每個晶格點…約3.75 eV是完美晶體每1個原子能量的大小,並不是空位形成能。
以DFT計算某金屬108原子的超晶胞(週期性邊界條件),總能量為 −405.00 eV。移除1個原子形成1個空位並使結…弗倫克爾缺陷是離子(多為尺寸較小的陽離子)從晶格點移到間隙位置,由空位與間隙離子1組所形成的缺陷。
在離子晶體的點缺陷中,關於弗倫克爾缺陷(Frenkel defect)的敘述,下列何者正確?鎳這類置換型原子以空位機制擴散,只有在旁邊出現空位時才能移動,且活化能還要加上空位的形成能,因此擴散慢得多。
在相同溫度的α鐵中,碳的擴散係數比鎳的擴散係數大好幾個數量級。其主要原因,下列何者正確?置換型擴散藉由與空位交換來進行,所以空位會朝與原子淨流動相反的方向流動,黃銅側的晶格面減少,標記便往黃銅側移動。
將銅與黃銅(Cu-Zn合金)接合後加熱,放在原界面的惰性標記會往黃銅側移動(柯肯達爾效應)。這個現象所顯示的事實,下列…