將銅與黃銅（Cu-Zn合金）接合後加熱，放在原界面的惰性標記會往黃銅側移動（柯肯達爾效應）。這個現象所顯示的事實，下列何者正確？

正確答案：A. 2種原子的擴散速率不同，擴散以空位機制進行

鋅擴散進入銅的速率大於銅擴散進入黃銅的速率，因此從黃銅側離開的原子比進入的原子多。置換型擴散藉由與空位交換來進行，所以空位會朝與原子淨流動相反的方向流動，黃銅側的晶格面減少，標記便往黃銅側移動。這是證明擴散以空位機制進行的歷史性實驗。若只有間隙機制，晶格點的數目不變，標記不會移動。多餘的空位聚集起來就形成柯肯達爾孔洞，成為降低銲料接合部等可靠度的原因。