Leitkupfer mit etwa 0,02 bis 0,05 % Sauerstoff, in dem Verunreinigungen als Oxide unschädlich gemacht sind. Seine Leitfähigkeit ist hoch, doch Erwärmen in wasserstoffhaltiger Atmosphäre führt zu Wasserstoffversprödung.
Japanische Bezeichnung: タフピッチ銅
„Zähgepoltes Kupfer“ kommt in 1 Übungsfrage aus 1 Thema vor, darunter Nichteisenmetalle und -legierungen.
Fachgebiet: Nichteisenmetalle und -legierungen
Lösung: A. Eindringender Wasserstoff reagiert mit Cu₂O zu Wasserdampf, der an den Korngrenzen Hohlräume unter hohem Druck und Risse erzeugt, daher verwendet man sauerstofffreies oder phosphordesoxidiertes Kupfer
In das Kupfer eindiffundierter Wasserstoff reagiert mit Cu₂O an Korngrenzen und anderswo gemäß Cu₂O + H₂ → 2Cu + H₂O; da Wassermoleküle nicht durch Kupfer diffundieren können, erzeugen sie an den Korngrenzen Hohlräume unter hohem Druck, die zu Rissen führen. Das nennt man Wasserstoffversprödung von Kupfer (Wasserstoffkrankheit). Abhilfe schafft sauerstofffreies Kupfer, das fast keinen Sauerstoff enthält, oder mit Phosphor desoxidiertes Kupfer. Der Restphosphor senkt die Leitfähigkeit von phosphordesoxidiertem Kupfer, daher nimmt man sauerstofffreies Kupfer, wo hohe Leitfähigkeit nötig ist. Kupfer bildet keine stabilen Hydride, die Antwort mit Hydriden als Ursache ist also falsch. Die Versprödung entsteht auch nicht durch Schmelzen von Cu₂O; mehr Sauerstoff vermehrt nur die Quelle des Wasserdampfs.
Al-Li-Legierung Alclad Berylliumkupfer GP-Zone Zustandsbezeichnung γ''-Phase