在室溫下細化晶粒會提高強度（霍爾-佩奇關係），但在高溫下長時間承受負荷的零件，卻常使用粗晶粒或單晶。其理由何者正確？

正確答案：C. 高溫下晶界成為快速擴散的路徑與滑移的場所，晶界擴散潛變、晶界滑移與晶界孔洞的生成，晶界越多越容易發生

高溫下沿晶界的原子擴散很快，也會發生晶界滑移，因此晶界成為弱的部分。晶界與晶粒內部強度相等的溫度稱為等強溫度，高於此溫度時晶界較弱。因此，擴散潛變（特別是與晶粒尺寸3次方成反比的Coble潛變）、晶界滑移，以及晶界孔洞的生成與合併造成的破斷，在晶界多的細晶粒中越容易發生。高溫零件採用粗晶化、平行於應力的柱狀晶，甚至單晶，就是這個原因。楊氏模數由原子間的鍵結決定，幾乎與晶粒尺寸無關，不會成為粗晶粒的優點。認為高溫下晶界比晶粒內部強的敘述，把關係顛倒了。