下列關於無電鍍鎳（Ni-P鍍層）特徵的敘述何者正確？

正確答案：C. 不用外部電源而以還原劑自催化析出，在複雜形狀上也大致均勻附著，熱處理後變硬

在無電鍍鎳中，鍍液中的次磷酸鹽還原鎳離子，析出的鎳本身成為反應的觸媒，使成長持續進行。由於不受電流分布影響，在孔的內部或形狀複雜的零件上也能以均勻厚度附著，經過前處理後，甚至能在樹脂等非導體上施鍍。鍍層含數%到十幾%的磷，磷多的鍍層為非晶質。在約400℃熱處理會析出Ni₃P，硬度從約500 HV增加到約900〜1000 HV。角落與邊緣變厚、孔的深處不易鍍上，是通電的電鍍的性質。熱處理並不會使磷脫出而變軟。