전기 강판의 와전류 손실은 판 두께 t, 주파수 f, 최대 자속 밀도 Bm을 사용하여 t²f²Bm²에 비례한다고 한다(전기 비저항은 같음). 같은 주파수와 자속 밀도에서 판 두께를 0.50 mm에서 0.35 mm로 얇게 하면, 와전류 손실은 원래의 약 몇 배가 되는가?

정답: B. 약 0.49배

와전류 손실은 판 두께의 제곱에 비례하므로 (0.35/0.50)² = 0.70² = 0.49가 되어, 원래의 약 0.49배, 즉 약 절반이 됩니다. 약 0.70배는 판 두께에 비례한다고 본 값이고, 약 0.34배는 세제곱에 비례한다고 본 값입니다. 판이 얇으면 자속의 변화로 판 단면에 유도되는 기전력이 작아지고 전류가 흐르는 경로도 좁아지므로, 손실이 판 두께의 제곱으로 줄어듭니다. 그래서 철심은 표면을 절연한 얇은 강판을 겹쳐 쌓아 만듭니다. 다만 히스테리시스 손실은 판 두께에 거의 의존하지 않으므로, 철심 손실의 합계는 절반까지는 내려가지 않습니다. 비저항을 높이는 Si의 첨가도 와전류를 억제하는 방법입니다.