非鐵金屬材料
韌煉銅（含氧約0.02～0.05%、其大部分以Cu₂O分散的銅）在含氫的還原性氣氛中加熱，或進行氣焊、硬焊時，有時會變脆。其原因與對策，下列何者正確？
- A侵入的氫與Cu₂O反應生成水蒸氣，在晶界形成高壓的空洞或裂縫，因此使用無氧銅或磷脫氧銅
- B侵入的氫與銅反應，在晶界形成硬的氫化物，因此在加熱後進行高溫退火以分解氫化物
- C加熱使Cu₂O熔化，在晶界形成液相膜，因此使用增加氧量、使Cu₂O變圓變大的銅
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正確答案：A. 侵入的氫與Cu₂O反應生成水蒸氣，在晶界形成高壓的空洞或裂縫，因此使用無氧銅或磷脫氧銅
擴散到銅中的氫與晶界等處的Cu₂O反應，Cu₂O + H₂ → 2Cu + H₂O，水蒸氣分子無法在銅中擴散，因此在晶界形成高壓的空洞而產生裂縫。這稱為銅的氫脆（氫病）。對策是使用幾乎不含氧的無氧銅，或以磷脫氧的磷脫氧銅。磷脫氧銅因殘留的磷而導電率下降，因此需要高導電率的用途使用無氧銅。銅不會形成穩定的氫化物，因此以氫化物為原因的選項是錯誤的。此外，此脆化不是因Cu₂O熔化而起，增加氧反而會增加產生水蒸氣的來源。