陶瓷與玻璃
以三選一題型確認離子鍵與配位數、代表性的晶體結構、燒結、玻璃轉移、以韋伯統計描述的強度離散、熱衝擊，以及介電與壓電材料。計算題也附有解析。
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陶瓷與玻璃的重點
多數陶瓷由離子鍵或共價鍵構成，陽離子的配位數大致由陽離子與陰離子的半徑比決定。要掌握NaCl型、CsCl型、鈣鈦礦型等結構與其配位數。將粉末在高溫下燒結緻密化的燒結過程，是以表面能的降低為驅動力進行的。
陶瓷會從內部微小的缺陷發生脆性破壞，因此強度離散很大，以韋伯分布評估破壞機率。玻璃是過冷液體的結構凍結而成，玻璃轉移溫度會隨冷卻速度改變。BaTiO₃等鐵電體作為電容器與壓電元件，是電子零件中不可或缺的材料。
陶瓷與玻璃的題目列表（12題）
- 設Na⁺的離子半徑為0.102 nm，Cl⁻的離子半徑為0.181 nm。由半徑比預測的陽離子配位數為下列何者？設半徑比為0.225〜0.414時配位數為4，0.414〜0.732時為6，0.732以上時為8。
- 關於CsCl型結構的敘述，下列何者正確？
- 在BaTiO₃等鈣鈦礦型結構（ABO₃）中，B位置陽離子（Ti⁴⁺）周圍氧的配位數為下列何者？
- 關於陶瓷粉末燒結的敘述，下列何者正確？
- 由熔液冷卻玻璃時，關於玻璃轉移溫度Tg的敘述，下列何者正確？
- 某陶瓷的強度遵循韋伯分布 Pf = 1 − exp[−(σ/σ₀)的m次方]，尺度參數 σ₀ = 400 MPa，韋伯模數 m = 10。以300 MPa負荷時的破壞機率最接近下列何者？
- 在韋伯模數 m = 10 的陶瓷中，體積V的試片的特性強度為500 MPa。以韋伯體積效應 σ₂/σ₁ = (V₁/V₂)的1/m次方 計算，同一材料製成、體積10V的零件的特性強度最接近下列何者？
- 某陶瓷的彎曲強度為300 MPa，楊氏模數為380 GPa，蒲松比為0.22，線膨脹係數為8.0×10⁻⁶ K⁻¹。急冷熱衝擊下開始破裂的溫差標準 ΔTc = σf(1 − ν)/(Eα) 最接近下列何者？
- 在ZrO₂中固溶Y₂O₃的穩定氧化鋯（YSZ）成為氧離子導體的理由，下列何者正確？
- 關於壓電性與鐵電性關係的敘述，下列何者正確？
- 以面積1.0 mm²的電極夾住相對介電常數3000的介電層（厚度2.0 µm）所構成的平行板電容器，其電容最接近下列何者？設真空介電常數為8.85×10⁻¹² F/m。
- 部分穩定氧化鋯顯示高破壞韌性的主要原因為下列何者？