材料分析(SEM、TEM、XRD、XPS)
以TEM（穿透式電子顯微鏡）觀察時，需要將試樣薄化至厚度100 nm左右以下的主要理由為下列何者？
- A電子與物質的交互作用強，厚的試樣無法穿透，且多重散射使影像模糊
- B電子的波長比X光長，因此試樣若不薄化就不會發生繞射
- C試樣薄化後，電子束造成的帶電會增加，因而提高對比
查看答案與解析
正確答案：A. 電子與物質的交互作用強，厚的試樣無法穿透，且多重散射使影像模糊
電子帶有電荷，與物質的交互作用遠強於X光，即使加速電壓為200 kV左右，厚的試樣也幾乎無法穿透，或被多次散射而使影像與能譜模糊。因此以離子研磨或FIB（聚焦離子束）製成厚度100 nm左右以下的薄片來觀察。200 kV電子的波長約為0.0025 nm，遠短於Cu Kα射線的約0.154 nm，波長較長的選項正好相反。帶電是擾亂影像的原因，並不是薄化的目的。在失效分析中，以FIB針對不良部位薄片化，再以TEM觀察斷面，是標準的程序。