凝固與鑄造組織

在合金的單向凝固中,關於使原本平坦的固液界面變為凹凸界面的組成過冷,下列說明何者正確?設合金的 k < 1。

  1. A被排出的溶質使界面處的液相線溫度下降,離界面越遠液相線溫度越高,因此若實際的溫度梯度小,前方的液相就會低於液相線溫度
  2. B界面前方液相中的溶質被固相吸入而變稀,界面附近的液相線溫度上升,因此溫度梯度越大,前方的液相越容易過冷
  3. C凝固潛熱造成溫度由界面往液相側下降的負溫度梯度,這種熱過冷只在合金中使界面不穩定
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正確答案:A. 被排出的溶質使界面處的液相線溫度下降,離界面越遠液相線溫度越高,因此若實際的溫度梯度小,前方的液相就會低於液相線溫度

k < 1時,在界面被排出的溶質累積在界面前方,界面處的液相較濃,液相線溫度較低。離開界面後濃度回到原來的C₀,因此液相線溫度離界面越遠越高。若實際的溫度梯度G小於此液相線溫度的梯度,界面前方就會形成低於液相線溫度、亦即過冷的液相層。這就是組成過冷,界面上的小突起會向過冷較大的一側伸長,使平坦的界面崩解。前方的液相不是變稀而是變濃,溫度梯度越大,組成過冷越不易發生。負溫度梯度造成的熱過冷是與溶質無關、純金屬也會發生的另一種現象。

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  1. 不發生組成過冷而以平坦界面凝固的條件為 G/V ≥ ΔT₀/D_L(G為界面液相側的溫度梯度,V為成長速度,D_L為液相中溶質的擴散係數,ΔT₀ = mC₀(1 − k)/k 為凝固溫度範圍)。使Al-2.0 wt%Cu合金(液相線斜率的大小 m = 3.4 K/wt%,k = 0.17,D_L = 3.0×10⁻⁹ m²/s)以 V = 1.0×10⁻⁵ m/s 成長時,維持平坦界面所需的最小溫度梯度最接近下列何者?
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