재료 분석(SEM·TEM·XRD·XPS)
고분자 시료를 가열하면서 측정할 때, 유리 전이 온도 Tg를 검출하는 데 적합한 기법과 그 나타나는 방식으로 옳은 것은 무엇인가?
- ATGA에서 유리 전이에 따른 질량의 계단 모양 감소로 나타난다
- BDSC에서 열류 베이스라인의 계단 모양 변화로 나타난다
- CDSC에서 냉결정화와 같은 날카로운 발열 피크로 나타난다
정답과 해설 보기
정답: B. DSC에서 열류 베이스라인의 계단 모양 변화로 나타난다
DSC(시차 주사 열량 측정)는 시료와 기준 물질에 출입하는 열류의 차이를 측정하는 방법입니다. 유리 전이에서는 비열이 불연속적으로 증가하므로 베이스라인이 계단 모양으로 어긋나는 변화로 나타납니다. 용융은 날카로운 흡열 피크, 결정화는 발열 피크로 나타나며, 유리 전이는 피크가 되지 않습니다. TGA(열중량 분석)는 질량 변화를 측정하는 방법으로, 탈수, 분해, 산화 등 질량의 증감을 동반하는 현상을 조사하지만, 유리 전이에서는 질량이 변하지 않으므로 검출할 수 없습니다. 두 가지를 동시에 측정하는 장치도 있어 반응과 질량 변화의 대응을 조사하는 데 편리합니다.