Cu Kα선(파장 0.15406 nm)을 사용한 XRD에서, 면간 거리 0.3135 nm인 Si(111)면으로부터의 1차 회절 피크가 나타나는 회절각 2θ에 가장 가까운 것은 무엇인가?

정답: B. 약 28.4°

브래그 법칙 2d sinθ = nλ(n = 1)로부터 sinθ = 0.15406/(2 × 0.3135) ≈ 0.2457이며, θ ≈ 14.2°, 회절각은 2θ ≈ 28.4°입니다. XRD 장치나 데이터에서는 입사 X선과 회절 X선이 이루는 각 2θ를 가로축으로 잡는 것이 보통입니다. 약 14.2°는 θ를 그대로 답한 오류, 약 58.9°는 브래그 식의 2를 빠뜨려 sinθ = λ/d로 한 오류입니다. 실리콘 분말의 28.4° 부근 피크는 강하고 날카로우므로 회절각 교정의 표준으로도 자주 사용됩니다.