絕緣體單晶的晶格熱導率，在與德拜溫度相當或更高的溫度下，溫度升高時大約與 1/T 成正比而下降。主要原因為下列何者？

正確答案：B. 聲子數增加，動量總和不守恆的聲子間散射（Umklapp過程）增加

聲子之間的碰撞中，動量總和守恆的正常過程幾乎不妨礙熱的流動；動量總和改變一個倒晶格向量的Umklapp過程（倒逆過程），則會朝抵消熱流的方向作用，成為熱阻的主要原因。高溫下聲子數目與溫度成正比增加，因此平均自由徑大約以 1/T 變短，而比熱幾乎固定，所以 κ ∝ 1/T。在德拜溫度以上每莫耳原子的比熱幾乎固定在3R，比熱大幅下降的反而是低溫側。表面與晶界的散射幾乎與溫度無關，是在聲子平均自由徑變長的極低溫下起作用的散射，在那裡 κ 與比熱一樣隨溫度降低而變小。